PCB線路的設(shè)計(jì)越來越密集，制作越來越精細(xì)。提高HDI板的方法之一是減少導(dǎo)線寬度，增加導(dǎo)線密度，線寬/間距(L/S)走向精細(xì)化。傳統(tǒng)的無機(jī)去膜液在80mm/80mm以下就顯現(xiàn)出其不足之處，而新型有機(jī)去膜液能解決現(xiàn)階段傳統(tǒng)無機(jī)去膜液遇到的瓶頸，滿足現(xiàn)階段電路板的品質(zhì)要求；

（對(duì)比示意圖）

1）總體溶解：該方法在使用溶劑型干膜或半水溶性干膜時(shí)使用，主要是使用不含水的全溶劑型配合有機(jī)胺的去膜劑，干膜在去膜劑中全部溶解而除去。該方法需要消耗大量的有機(jī)溶劑，毒性較大，生產(chǎn)成本高。因此溶劑型干膜已經(jīng)逐步被全水溶性干膜代替，這種去膜方法已經(jīng)很少使用，只有在少數(shù)特殊的工藝或需要使用特殊干膜的情況下才使用。

2）滲透、膨脹、裂解和破碎：這是現(xiàn)在水溶性有機(jī)去膜液褪除干膜時(shí)相當(dāng)常用的方法，去膜液滲透到干膜中，干膜快速膨脹，在干膜和銅表面發(fā)生化學(xué)作用，使干膜蓬松，鍵合力減弱，同時(shí)通過內(nèi)應(yīng)力和化學(xué)溶解的共同作用，干膜裂解成細(xì)小不溶的微粒，再被沖洗褪下，示意圖如圖所示。